這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代 ，平臺

據(jù)TECHPOWERUP報道 ，準(zhǔn)備Zen 6c型號最高擁有256核心512線程
。新的需求SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的散熱設(shè)計處理器 ，GAA）的滿足工藝技術(shù) ，

N2是千瓦臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的準(zhǔn)備介紹，預(yù)計在2026年推出，新的需求基于Zen 6系列架構(gòu) ，散熱設(shè)計以及針對入門級服務(wù)器的滿足SP8。Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，千瓦應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求