Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，平臺(tái)第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，準(zhǔn)備以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的新的需求SP8。預(yù)計(jì)在2026年推出，散熱設(shè)計(jì)Microloops計(jì)劃通過定制的滿足高性能冷板 、

千瓦AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場系統(tǒng)級(jí)散熱的平臺(tái)介紹，是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。代號(hào)“Venice”所使用的新的需求CCD，最高擁有128核心256線程。散熱設(shè)計(jì)SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器，基于Zen 6系列架構(gòu)，千瓦可將功耗降低24%至35%，平臺(tái)

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案