分別面向前者高端解決方案的平臺(tái)SP7  ，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求
。

N2是新的需求臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，而這也需要相匹配的散熱設(shè)計(jì)散熱解決方案。預(yù)計(jì)與N3相比，滿足其中提及了AMD未來(lái)的千瓦服務(wù)器處理器計(jì)劃，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程 。平臺(tái)

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代