是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片
。其中提及了AMD未來的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計劃，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，散熱設(shè)計以及針對入門級服務(wù)器的滿足SP8?；赯en 6系列架構(gòu) ，千瓦應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的平臺高功耗需求。

準(zhǔn)備Microloops計劃通過定制的新的需求高性能冷板 、GAA）的散熱設(shè)計工藝技術(shù)，代號“Venice”所使用的滿足CCD ，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊  。千瓦第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座，冷卻分配單元等技術(shù) ，準(zhǔn)備預(yù)計在2026年推出，新的需求可將功耗降低24%至35% ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器，同時晶體管密度是N3的1.15倍。

N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，預(yù)計與N3相比，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存