AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹 ，SP8插座僅提供Zen 6c架構的準備處理器，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。新的需求第六代EPYC處理器將采用新的散熱設計插座，應對AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求?；蛘咴谙嗤\行電壓下的千瓦性能提高15%，這標志著AMD將進入千瓦級處理器時代，平臺冷卻分配單元等技術，準備

據(jù)TECHPOWERUP報道
，新的需求預計在2026年推出