可將功耗降低24%至35%，平臺(tái)Microloops計(jì)劃通過定制的準(zhǔn)備高性能冷板 、預(yù)計(jì)在2026年推出
，新的需求第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，散熱設(shè)計(jì)

今年4月?lián)?
，滿足SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器 ，是平臺(tái)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間