預計在2026年推出，平臺分別面向前者高端解決方案的準備SP7，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。新的需求

N2是滿足臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around
，SP8插座僅提供Zen 6c架構的千瓦處理器 ，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構的處理器