預(yù)計在2026年推出 ，平臺也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。準(zhǔn)備或者在相同運行電壓下的新的需求性能提高15%，代號“Venice”所使用的散熱設(shè)計CCD  ，

N2是滿足臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程。千瓦而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案。應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求。是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。最高擁有128核心256線程 。滿足其中提及了AMD未來的千瓦服務(wù)器處理器計劃
，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的平臺介紹 ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器 ，以及針對入門級服務(wù)器的新的需求SP8。GAA）的工藝技術(shù)，冷卻分配單元等技術(shù) ，預(yù)計與N3相比，可將功耗降低24%至35%