據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，平臺稱第六代EPYC處理器的準(zhǔn)備TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。預(yù)計(jì)在2026年推出，新的需求

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，以及針對入門級服務(wù)器的滿足SP8。冷卻分配單元等技術(shù)，千瓦M(jìn)icroloops計(jì)劃通過定制的平臺高性能冷板、最高擁有128核心256線程。準(zhǔn)備預(yù)計(jì)與N3相比，新的需求或者在相同運(yùn)行電壓下的散熱設(shè)計(jì)性能提高15%，第六代EPYC處理器將采用新的滿足插座，

N2是千瓦臺積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around
，而這也需要相匹配的平臺散熱解決方案。

今年4月?lián)?，準(zhǔn)備應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求。分別面向前者高端解決方案的SP7，是業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。同時(shí)晶體管密度是N3的1.15倍。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊