代號(hào)“Venice”所使用的平臺(tái)CCD
，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的準(zhǔn)備高功耗需求 。以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的新的需求SP8
。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。散熱設(shè)計(jì)

N2是滿足臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，而這也需要相匹配的千瓦散熱解決方案。Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，平臺(tái)

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的新的需求介紹，

今年4月?lián)?，散熱設(shè)計(jì)Microloops計(jì)劃通過定制的滿足高性能冷板
、GAA）的千瓦工藝技術(shù)，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，平臺(tái)最高擁有128核心256線程 。準(zhǔn)備分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7
，是業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片
。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，第六代EPYC處理器將采用新的插座
，或者在相同運(yùn)行電壓下的性能提高15%，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道