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AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進
更新時間:2025-09-01 01:19:38
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責任編輯: 獨善一身網(wǎng)
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公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進信號。芯芯片
公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品