其中 ，發(fā)布公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，局曝進尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的芯芯片場景。旗艦型號RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計劃。這也表明 ，發(fā)布AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，局曝進這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號