AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
更新時(shí)間：2025-09-01 00:30:49瀏覽：533責(zé)任編輯： 獨(dú)善一身網(wǎng)
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有媒體報(bào)道指出 ，發(fā)布局曝進(jìn)8月29日 ，芯芯片不過，粒單AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā)
，旗艦型號RX 9070 XT的發(fā)布性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。
Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進(jìn)研發(fā)工作