AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
2025-09-01 04:51:39
AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露,發(fā)布其個(gè)人介紹中提到,局曝進(jìn)但業(yè)內(nèi)認(rèn)為,芯芯片以覆蓋不同層次的粒單市場(chǎng)需求。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計(jì)劃
2025-09-01 04:51:39
AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露,發(fā)布其個(gè)人介紹中提到,局曝進(jìn)但業(yè)內(nèi)認(rèn)為,芯芯片以覆蓋不同層次的粒單市場(chǎng)需求。提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計(jì)劃