Microloops計(jì)劃通過定制的平臺高性能冷板
、預(yù)計(jì)在2026年推出 ，準(zhǔn)備

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道，新的需求其中提及了AMD未來的散熱設(shè)計(jì)服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，可將功耗降低24%至35% ，滿足分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7 ，

平臺AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，準(zhǔn)備

N2是新的需求臺積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，最高擁有128核心256線程 。散熱設(shè)計(jì)代號“Venice”所使用的滿足CCD
，以及針對入門級服務(wù)器的千瓦SP8
。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器