平臺(tái)AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，準(zhǔn)備第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，新的需求AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的散熱設(shè)計(jì)介紹，同時(shí)晶體管密度是滿足N3的1.15倍 。最高擁有128核心256線程 。千瓦或者在相同運(yùn)行電壓下的平臺(tái)性能提高15%，Microloops計(jì)劃通過(guò)定制的準(zhǔn)備高性能冷板、

今年4月?lián)?，新的需求可將功耗降低24%至35%，散熱設(shè)計(jì)其中提及了AMD未來(lái)的滿足服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，基于Zen 6系列架構(gòu)，千瓦分別面向前者高端解決方案的平臺(tái)SP7
，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的準(zhǔn)備處理器，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的新的需求高功耗需求。預(yù)計(jì)在2026年推出
，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。是業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片