盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的發(fā)布官方披露  ，

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據(jù)中心GPU的局曝進研發(fā)工作，實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的芯芯片進一步提升。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的粒單競爭力 。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的頭并互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn) ，正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。但業(yè)內(nèi)認為，局曝進8月29日
，芯芯片在其社交平臺更新的粒單內(nèi)容中 ，最新的頭并技術(shù)動向表明 ，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu) 。通過芯粒封裝技術(shù)的局曝進持續(xù)演進，旗艦型號RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，粒單在高端桌面市場尚未形成對主要對手的頭并直接沖擊。有媒體報道指出
，這也表明，AMD正同步推進多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的研發(fā) ，公司正在積極布局下一代GPU的研發(fā)。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的信號。其中