在高端桌面市場(chǎng)尚未形成對(duì)主要對(duì)手的發(fā)布直接沖擊 。公司正在開(kāi)發(fā)新一代GPU產(chǎn)品 ，局曝進(jìn)AMD有望在控制成本的芯芯片同時(shí)，通過(guò)芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進(jìn)