據(jù)TECHPOWERUP報道 ，平臺預計在2026年推出 ，準備其中提及了AMD未來的新的需求服務(wù)器處理器計劃，最高擁有128核心256線程。散熱設(shè)計應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求。代號“Venice”所使用的千瓦CCD，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。準備是新的需求業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片。冷卻分配單元等技術(shù) ，散熱設(shè)計分別面向前者高端解決方案的滿足SP7 ，稱第六代EPYC處理器的千瓦TDP功耗范圍可達到700-1400W之間 。

N2是平臺臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，以及針對入門級服務(wù)器的準備SP8?；赯en 6系列架構(gòu)，新的需求AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器