AMD為EPYC“Venice”平臺(tái)準(zhǔn)備新的散熱設(shè)計(jì)，以滿足千瓦CPU的需求
獨(dú)善一身網(wǎng) 2025-09-01 02:50:32
最高擁有128核心256線程。平臺(tái)AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的準(zhǔn)備介紹，
傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，
今年4月?lián)?，散熱設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)與N3相比 ，滿足Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，千瓦而這也需要相匹配的平臺(tái)散熱解決方案 。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。準(zhǔn)備分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7 ，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計(jì)高功耗需求。SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的滿足處理器