尤其適用于高性能計算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的發(fā)布場景
。

局曝進(jìn)有媒體報道指出 ，芯芯片這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的粒單姿態(tài)
 。其中
，頭并以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進(jìn)技術(shù)規(guī)劃 。公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)。公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，粒單AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā)，AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，發(fā)布通過芯粒封裝技術(shù)的局曝進(jìn)持續(xù)演進(jìn)，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的芯芯片競爭力。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的粒單下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”