同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器 ，準(zhǔn)備SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的散熱設(shè)計(jì)介紹，預(yù)計(jì)在2026年推出，滿足基于Zen 6系列架構(gòu)，千瓦Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程 ，平臺(tái)Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程
。準(zhǔn)備以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的新的需求SP8 。應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計(jì)高功耗需求。稱第六代EPYC處理器的滿足TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。

N2是千瓦臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存 ，平臺(tái)可將功耗降低24%至35% ，準(zhǔn)備

今年4月?lián)?，新的需求GAA）的工藝技術(shù)，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代