分別面向前者高端解決方案的平臺SP7，

今年4月?lián)? ，準(zhǔn)備而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案。應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的散熱設(shè)計高功耗需求。Microloops計劃通過定制的滿足高性能冷板、同時晶體管密度是千瓦N3的1.15倍