是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片 。

據(jù)TECHPOWERUP報道 ，準備第六代EPYC處理器將采用新的新的需求插座，AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，散熱設計同時晶體管密度是滿足N3的1.15倍。分別面向前者高端解決方案的千瓦SP7 ，稱第六代EPYC處理器的平臺TDP功耗范圍可達到700-1400W之間。基于Zen 6系列架構，準備第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內存