這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時(shí)代
，平臺同時(shí)晶體管密度是準(zhǔn)備N3的1.15倍  。而這也需要相匹配的新的需求散熱解決方案 。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求。是千瓦業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片