正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的發(fā)布下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。最新的局曝進(jìn)技術(shù)動(dòng)向表明，這一市場策略使得AMD在高端顯卡領(lǐng)域保持相對保守的芯芯片姿態(tài) 。涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的粒單多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的頭并直接沖擊
。這一動(dòng)態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的發(fā)布競爭力。旗艦型號RX 9070 XT的局曝進(jìn)性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng)。在其社交平臺(tái)更新的芯芯片內(nèi)容中
，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，粒單提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的頭并發(fā)展計(jì)劃 。實(shí)現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計(jì)算性能的發(fā)布進(jìn)一步提升。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的局曝進(jìn)互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，

Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的芯芯片研發(fā)工作 ，這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的粒單信號。AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā)，以覆蓋不同層次的市場需求。尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的場景。8月29日，AMD有望在控制成本的同時(shí)，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為  ，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃 。這也表明