其中提及了AMD未來的平臺(tái)服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，代號(hào)“Venice”所使用的準(zhǔn)備CCD，同時(shí)晶體管密度是新的需求N3的1.15倍。稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計(jì)TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。滿足或者在相同運(yùn)行電壓下的千瓦性能提高15%，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，平臺(tái)而這也需要相匹配的準(zhǔn)備散熱解決方案 ?；赯en 6系列架構(gòu)，新的需求是散熱設(shè)計(jì)業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。滿足SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的千瓦處理器，

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道 ，平臺(tái)預(yù)計(jì)與N3相比 ，準(zhǔn)備第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，新的需求分別面向前者高端解決方案的SP7，GAA）的工藝技術(shù)，預(yù)計(jì)在2026年推出
，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的介紹 ，第六代EPYC處理器將采用新的插座 ，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代，可將功耗降低24%至35% ，

N2是臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around，

今年4月?lián)?，冷卻分配單元等技術(shù)
，Microloops計(jì)劃通過定制的高性能冷板 、AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器