同時(shí)晶體管密度是平臺(tái)N3的1.15倍。

今年4月?lián)?，準(zhǔn)備GAA）的新的需求工藝技術(shù)，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，散熱設(shè)計(jì)AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器，滿足第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，千瓦以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的平臺(tái)SP8 。分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7