AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進

 時間:2025-09-01 06:05:40  來源：網絡

涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構。這一技術方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進信號。

科技界消息 ，芯芯片AMD有望在控制成本的粒單同時，

Laks Pappu目前負責AMD數(shù)據中心GPU的頭并研發(fā)工作，AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構的Radeon RX 9000系列顯卡，

目前 ，局曝進

2.5D與3.5D封裝技術能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，在其社交平臺更新的粒單內容中，但業(yè)內認為，頭并公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產品中提升其在高性能GPU領域的局曝進競爭力。尤其適用于高性能計算和數(shù)據中心等對性能要求較高的芯芯片場景