代號(hào)“Venice”所使用的平臺(tái)CCD，是準(zhǔn)備業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片  。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的新的需求介紹
，

N2是散熱設(shè)計(jì)臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，冷卻分配單元等技術(shù)，滿足第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺(tái)處理器，基于Zen 6系列架構(gòu)，準(zhǔn)備分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7，可將功耗降低24%至35%，散熱設(shè)計(jì)