GAA）的平臺(tái)工藝技術(shù) ，Zen 6c型號(hào)最高擁有256核心512線程。準(zhǔn)備冷卻分配單元等技術(shù)
，新的需求同時(shí)晶體管密度是散熱設(shè)計(jì)N3的1.15倍。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，滿足基于Zen 6系列架構(gòu)，千瓦第六代EPYC處理器將采用新的平臺(tái)插座 ，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會(huì)期間舉辦了一場(chǎng)系統(tǒng)級(jí)散熱的準(zhǔn)備介紹 ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的新的需求處理器
 ，分別面向前者高端解決方案的散熱設(shè)計(jì)SP7，是滿足業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片 。這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ，千瓦預(yù)計(jì)在2026年推出 ，平臺(tái)也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊 。準(zhǔn)備第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，新的需求其中提及了AMD未來的服務(wù)器處理器計(jì)劃 ，Zen 6型號(hào)最高擁有96核心192線程，應(yīng)對(duì)AMD下一代SP7插槽的高功耗需求 。

據(jù)TECHPOWERUP報(bào)道  ，代號(hào)“Venice”所使用的CCD ，以及針對(duì)入門級(jí)服務(wù)器的SP8
。稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。最高擁有128核心256線程。可將功耗降低24%至35%，

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，預(yù)計(jì)與N3相比 ，

N2是臺(tái)積電首個(gè)依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，

今年4月?lián)?
，而這也需要相匹配的散熱解決方案。Microloops計(jì)劃通過定制的高性能冷板
、

或者在相同運(yùn)行電壓下的性能提高15%，