其中提及了AMD未來的平臺服務(wù)器處理器計劃 ，分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7，預(yù)計在2026年推出，新的需求Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。散熱設(shè)計可將功耗降低24%至35%，滿足Zen 6型號最高擁有96核心192線程