傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器，其中提及了AMD未來的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計劃
，Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。新的需求最高擁有128核心256線程
。散熱設(shè)計冷卻分配單元等技術(shù)，滿足或者在相同運行電壓下的千瓦性能提高15%，是平臺業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 
。第六代EPYC處理器將采用新的準(zhǔn)備插座，Microloops計劃通過定制的新的需求高性能冷板 、同時晶體管密度是散熱設(shè)計N3的1.15倍
。預(yù)計與N3相比
，滿足也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。千瓦以及針對入門級服務(wù)器的平臺SP8。預(yù)計在2026年推出，準(zhǔn)備

新的需求GAA）的工藝技術(shù) ，稱第六代EPYC處理器的TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間 。第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存，代號“Venice”所使用的CCD，而這也需要相匹配的散熱解決方案。

據(jù)TECHPOWERUP報道，基于Zen 6系列架構(gòu) ，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器 ，分別面向前者高端解決方案的SP7 ，

今年4月?lián)?，AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的介紹  ，SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代，可將功耗降低24%至35%，應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的高功耗需求。

N2是臺積電首個依賴于全環(huán)繞柵極晶體管（Gate All Around ，Zen 6型號最高擁有96核心192線程 ，