AMD研發(fā)布局曝光：2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)

 時間:2025-09-01 06:14:36  來源：網(wǎng)絡(luò)

并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的發(fā)布技術(shù)規(guī)劃。實現(xiàn)圖形處理與數(shù)據(jù)計算性能的局曝進(jìn)進(jìn)一步提升 。以覆蓋不同層次的芯芯片市場需求 。通過芯粒封裝技術(shù)的粒單持續(xù)演進(jìn)