這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的發(fā)布信號
。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺個人資料中透露，局曝進(jìn)在高端桌面市場尚未形成對主要對手的芯芯片直接沖擊 。旗艦型號RX 9070 XT的粒單性能大致與競爭對手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。AMD所推出的頭并基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，最新的發(fā)布技術(shù)動向表明，這一動態(tài)被解讀為AMD有意在未來產(chǎn)品中提升其在高性能GPU領(lǐng)域的局曝進(jìn)競爭力。有媒體報道指出，芯芯片這也表明，粒單

盡管目前尚無關(guān)于具體產(chǎn)品發(fā)布時間或型號的頭并官方披露，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的發(fā)布發(fā)展計劃