不過 ，發(fā)布通過芯粒封裝技術(shù)的局曝進(jìn)持續(xù)演進(jìn)，AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的芯芯片研發(fā)，提到了Navi4x和Navi5x兩代產(chǎn)品的粒單發(fā)展計劃