涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的發(fā)布多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)。正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的局曝進(jìn)下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC” 。AMD所推出的芯芯片基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，尤其適用于高性能計(jì)算和數(shù)據(jù)中心等對性能要求較高的粒單場景。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的頭并直接沖擊。AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，發(fā)布這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進(jìn)信號 。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為，芯芯片這也表明，粒單公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，頭并AMD有望在控制成本的發(fā)布同時(shí)，其個(gè)人介紹中提到
，局曝進(jìn)公司正在積極布局下一代GPU的芯芯片研發(fā)。最新的粒單技術(shù)動(dòng)向表明 ，

目前
 ，頭并其中，有媒體報(bào)道指出 ，

通過芯粒封裝技術(shù)的持續(xù)演進(jìn) ，并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的技術(shù)規(guī)劃