基于Zen 6系列架構(gòu)，平臺預(yù)計在2026年推出
，準(zhǔn)備

新的需求稱第六代EPYC處理器的散熱設(shè)計TDP功耗范圍可達(dá)到700-1400W之間。最高擁有128核心256線程。滿足應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的千瓦高功耗需求。

據(jù)TECHPOWERUP報道，平臺以及針對入門級服務(wù)器的準(zhǔn)備SP8。

傳聞SP7插座將包括Zen 6和Zen 6c架構(gòu)的處理器 ，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代 ，散熱設(shè)計Zen 6c型號最高擁有256核心512線程 。滿足

今年4月?lián)?