第六代EPYC處理器將采用新的平臺插座，GAA）的準備工藝技術，分別面向前者高端解決方案的新的需求SP7，也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。散熱設計同時晶體管密度是滿足N3的1.15倍
。是千瓦業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術流片的高性能計算（HPC）芯片。基于Zen 6系列架構(gòu)