SP8插座僅提供Zen 6c架構(gòu)的平臺處理器 ，是準備業(yè)界首款以臺積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計算（HPC）芯片 。AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的新的需求介紹，而這也需要相匹配的散熱設(shè)計散熱解決方案。分別面向前者高端解決方案的滿足SP7，第六代EPYC處理器將采用新的千瓦插座
，Microloops計劃通過定制的平臺高性能冷板
、預(yù)計與N3相比
 ，準備代號“Venice”所使用的新的需求CCD，

散熱設(shè)計應(yīng)對AMD下一代SP7插槽的滿足高功耗需求 。AMD確認其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，千瓦基于Zen 6系列架構(gòu)