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3nm Zen6銳龍移動(dòng)版將換FP10插槽:22核心、功耗大增

2025-09-01 05:36:15

Medusa Point處理器變化不大的龍移可能就是核顯了 ,這方面跟Strix Halo銳龍AI MAX 300系列還不能比 ,動(dòng)版大增

Medusa Point在架構(gòu)層面商還會(huì)使用Zen6及Zen6c混合架構(gòu) ,將換性能都會(huì)提高不少 。插槽主打旗艦游戲本 ,核心

日前海關(guān)出口記錄中已經(jīng)有Medusa Point泄露 ,功耗

快科技8月31日消息,龍移

以上內(nèi)容結(jié)合起來(lái)可以看出,動(dòng)版大增

3nm Zen6銳龍移動(dòng)版將換FP10插槽:22核心、將換<strong></strong>畢竟FP10插槽會(huì)成為未來(lái)幾代移動(dòng)銳龍的插槽基礎(chǔ)。不再是核心之前的28W</strong>,依然是功耗最多8組CU單元,功耗大增

龍移還有一年半的動(dòng)版大增時(shí)間要等。但架構(gòu)會(huì)升級(jí)到RDNA3.5+,將換應(yīng)該還會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)展IO接口,最多22核  ,AMD下一代游戲本會(huì)有明顯的改進(jìn) ,取代目前的FP8插槽。2027年才會(huì)上3nm Zen6架構(gòu)。整體性能可能還有有所提升,相比當(dāng)前的4nm Zen5主流游戲本處理器的12核有明顯提升 。功耗大增" h="172" src="https://img1.mydrivers.com/img/20250831/S6f8ad66c-911b-4553-b13f-3ac10961d7b0.png" style="border: black 1px solid" w="600" />

第二個(gè)變化就是Medusa Point的TDP功耗默認(rèn)升級(jí)為45W ,前不久網(wǎng)上泄露了AMD及Intel未來(lái)幾年的CPU路線(xiàn)圖 ,就算CES發(fā)布后上市