公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，發(fā)布這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競(jìng)爭的局曝進(jìn)信號(hào)。不過，芯芯片AMD資深研究員兼SoC首席架構(gòu)師Laks Pappu在其社交平臺(tái)個(gè)人資料中透露，粒單涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術(shù)的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構(gòu)
。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的發(fā)布互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)，AMD所推出的局曝進(jìn)基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡 ，通過芯粒封裝技術(shù)的芯芯片持續(xù)演進(jìn)，但業(yè)內(nèi)認(rèn)為