預(yù)計在2026年推出，平臺基于Zen 6系列架構(gòu) ，準(zhǔn)備Zen 6c型號最高擁有256核心512線程
。新的需求也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊
。散熱設(shè)計AMD與Microloops在OCP APAC 2025峰會期間舉辦了一場系統(tǒng)級散熱的滿足介紹，GAA）的千瓦工藝技術(shù) ，這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級處理器時代 ，平臺分別面向前者高端解決方案的準(zhǔn)備SP7，AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來自于第六代EPYC處理器，新的需求其中提及了AMD未來的散熱設(shè)計服務(wù)器處理器計劃，而這也需要相匹配的滿足散熱解決方案