公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品，發(fā)布有媒體報道指出 ，局曝進(jìn)正在參與“打造基于多種封裝技術(shù)的芯芯片下一代具備競爭力的2.5D/3.5D芯粒封裝及單芯片圖形SoC”。在高端桌面市場尚未形成對主要對手的粒單直接沖擊
。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為