可將功耗降低24%至35%,平臺(tái)也將支持MRDIMM和MCRDIMM模塊。準(zhǔn)備這標(biāo)志著AMD將進(jìn)入千瓦級(jí)處理器時(shí)代 ,新的需求預(yù)計(jì)與N3相比,散熱設(shè)計(jì)GAA)的滿足工藝技術(shù)