AMD有望在控制成本的發(fā)布同時，通過芯粒封裝技術的局曝進持續(xù)演進 ，但業(yè)內認為，芯芯片

Laks Pappu目前負責AMD數據中心GPU的粒單研發(fā)工作，涵蓋基于2.5D/3.5D芯粒（chiplet）封裝技術的頭并多芯片模塊以及單芯片（monolithic）架構 。并參與Radeon架構在云游戲領域的發(fā)布技術規(guī)劃