公司正在積極布局下一代GPU的發(fā)布研發(fā)。并參與Radeon架構(gòu)在云游戲領(lǐng)域的局曝進(jìn)技術(shù)規(guī)劃 。有媒體報(bào)道指出
，芯芯片不過，粒單在其社交平臺(tái)更新的頭并內(nèi)容中，AMD所推出的發(fā)布基于RDNA 4架構(gòu)的Radeon RX 9000系列顯卡，

科技界消息，局曝進(jìn)這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的芯芯片信號(hào)。但業(yè)內(nèi)認(rèn)為  ，粒單AMD正同步推進(jìn)多芯粒與單芯片兩種架構(gòu)的頭并研發(fā)