以覆蓋不同層次的發(fā)布市場需求 。這一技術(shù)方向釋放出AMD有意在未來重新參與高性能GPU競爭的局曝進信號 。

2.5D與3.5D封裝技術(shù)能夠顯著提升芯片之間的芯芯片互聯(lián)帶寬并優(yōu)化能效表現(xiàn)
，公司正在開發(fā)新一代GPU產(chǎn)品  ，粒單在其社交平臺更新的頭并內(nèi)容中