最高擁有128核心256線程。平臺(tái)其中提及了AMD未來(lái)的準(zhǔn)備服務(wù)器處理器計(jì)劃
，是新的需求業(yè)界首款以臺(tái)積電（TSMC）N2工藝技術(shù)流片的高性能計(jì)算（HPC）芯片。AMD確認(rèn)其首款2nm芯片來(lái)自于第六代EPYC處理器 ，散熱設(shè)計(jì)預(yù)計(jì)在2026年推出，滿足第六代EPYC處理器將支持16通道DDR5內(nèi)存