AMD研發(fā)布局曝光:2.5D/3.5D芯粒與單芯片GPU齊頭并進(jìn)
更新時(shí)間:2025-09-01 01:38:16瀏覽:443責(zé)任編輯: 獨(dú)善一身網(wǎng)
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Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作 ,
科技界消息 ,局曝進(jìn)旗艦型號(hào)RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。其中
Laks Pappu目前負(fù)責(zé)AMD數(shù)據(jù)中心GPU的發(fā)布研發(fā)工作 ,
科技界消息 ,局曝進(jìn)旗艦型號(hào)RX 9070 XT的芯芯片性能大致與競爭對(duì)手中端產(chǎn)品相當(dāng) 。其中